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　　烧结砖在烧制的过程中可能会出现气孔，气孔如果过多的话会对使用性能造成一定的影响，所以要采取一定的方法来降低气孔率，这样才能保持砖块的使用性能能够更好的发挥出来，那么有哪些方法可以去降低气孔率呢？下面就来详细的给大家介绍一下。
　　1、烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），烧结砖收缩略有增加，从而使耐火砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。
　　2、按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下烧成。
　　3、选择致密度高、吸水率低的原料，通过合理级配是制得低气孔烧结砖的关键。
　　以上三个方面就可以很好的降低烧结砖的气孔率，在实际的应用过程中要注意对烧制温度的正确把控，一般气孔的产生与烧制温度是分不开的，烧制过程中要注意烧制方法的正确掌握，切不可随意调控温度，以免影响到成品的效果。